在集成电路的维护中，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路。由于IC的引脚很多且很密集，因此很难拆卸，有时会损坏集成电路和印刷电路板。但是，只要我们仔细观察，善于脑力总结一下，完整地拆卸集成电路并不是一件很困难的事情。

1.吸锡装置的拆焊方法：使用吸锡装置拆卸集成块。这是一种常用的专业方法。该工具是用于抽吸和焊接的普通烙铁。拆卸集成块时，只需将加热的两用烙铁头放在要拆除的集成块的销上。焊接点熔化后，它将被吸入锡吸收剂中。吸收所有引脚上的焊料后，可以轻松卸下集成模块。

2.内部热拆焊器的拆卸方法：如图所示，使用时，先捏住橡胶球，将锡焊头放在拆焊点的集锡桶上，待焊锡融化后，放松橡胶球，将焊料吸入收集管中。然后将电烙铁从焊接点移开，然后挤压橡胶球，从吸锡头将焊料喷入收集管中。

3.医用空心针的拆卸方法：找到几支8至12根医用空心针。使用时，针的内径恰好适合集成块的针。拆卸时，请使用烙铁熔化针状焊料，并用针头及时覆盖针状。然后取下烙铁并旋转针，并在焊料固化后将其拉出，以使针与印刷板完全分离。如上所述，完成了所有引脚的固定，并且可以轻松移除集成模块。

4.吸锡拆卸多股铜线的方法：取一根新的塑料软线，用钳子将塑料护套除去。将裸露的铜线切成70mm-100mm的线段以备将来使用，并稍微扭动每个头以使其不松动。压制裸线也可以均匀地拉伸成扁平股，并且可以用酒精松香溶液将裸线段均匀地浸泡和干燥。不要在网上使用过多的松香。为了避免污染打印版本。拆卸集成块时，将经过上述处理的裸线按在集成块的焊脚上，然后按电烙铁（通常为45W至75W是合适的）。此时，焊脚处的焊料迅速熔化并被裸线吸引。然后缓慢拉动裸线，以使裸线中未接收锡的部分穿过焊脚的烙铁之间。由于毛细管现象，焊脚上的焊料被吸收，并且焊脚与印刷电路板分离。焊脚的所有焊接工作完成后，可以将集成块与印刷电路板分离。

5.用平台拆卸电熨斗的方法：只要您有电熨斗和小的硬毛刷，此方法简单易行。拆卸集成块时，请先加热电熨斗。达到熔化温度后，将引脚上的焊料熔化。趁热时，用刷子将熔化的焊料清除（适合使用硬毛刷。如果刷子一次都不干净，则可以加热并再次刷直到除去焊料）。这样，可以将集成块的引脚与印刷电路板分离。该方法可以单独进行。也可以单独进行。最后，使用尖头镊子或小型平口螺丝刀撬起歧管。

6.增加焊料熔化拆卸方法：此方法是最无故障的方法。只需在要拆卸的集成块的引脚上添加更多的焊料，以便连接每列引脚的焊点，以利于传热和拆卸。用电烙铁卸下一排引脚时，请用尖头镊子或小的“一个”螺丝刀撬动。交替旋转两排销。直到卸下：通常，可以通过加热两次将每列插针卸下。