合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS-EDA365

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合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

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日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高！

与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破：
1、利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升；
2、全面支持CCS3.3以及以上版本；
3、全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台；
4、名片盒大小，轻巧易携；
5、 XDS510USB全面升级，价格1800元维持不变。

SEED-XDS510PLUS性能指标：
 支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真
 JTAG高抗干扰线缆
 支持更低核电压芯片仿真
 标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口
 14线目标仿真连接线,仿真方便易行
 不占用目标系统任何资源,全空间仿真
 支持多片并行调试、双核DSP
 操作系统：Windows 2000/ XP/ Vista
 支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X

SEED-XDS510PLUS产品配件：
 SEED-XDS510PLUS 仿真盒
 安装光盘
 USB线缆

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