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喜迎15周年.合众达寄语未来

发布时间：2021-06-16

3月26日.合众达电子(SEED)迎来了其15周年生日.作为国内唯一具有美国 TI 公司授予代理商和第三方双重资质的公司.合众达15年来已发展成为国内最大的DSP设备与产品供应商.可提供DSP软硬件产品.技术支持.完整解决 ...<全部>

技术百科

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合众达发布SEED-XDS100_F28027开发套件

发布时间：2020-06-30

日前.合众达电子发布了Piccolo平台新品:SEED-XDS100_F28027开发套件.包括: 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027.为了普及该套件.合众达电子推出了SEED-XDS100_F ...<全部>

DSP系统

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合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

发布时间：2020-06-18

日前.合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS.该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级.性价比更高!与传统XDSUSB2.0相比.SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:1. 利用XDS560 JTAG ...<全部>

技术百科

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合众达2008年新品发布会隆重召开

发布时间：2020-05-16

合众达电子技术有限责任公司(SEED)是国内最大的DSP设备与产品供应商.国内独家同时具有美国德州仪器 (TI)授予的第三方和代理商双重身份.被TI授予最成功的第三方和代理商.并获TI授予的[2007年度亚太区最大的DSP ...<全部>

可编程逻辑

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合众达产品市场总监解读合众达产品发展策略

发布时间：2020-05-16

2010年是肖育苗在合众达工作的第十个年头了.这十年间伴随着合众达的发展壮大.肖育苗从一名普通的销售做到了合众达产品市场部总监.起源合众达靠硬件仿真器产品掘到了第一桶金.而后一直以TI第三方的身份提供 ...<全部>

可编程逻辑

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合众达持之以恒走技术分销道路

发布时间：2020-05-16

谈到美国德州仪器(以下简称TI).相信大家都不会陌生.都知道其核心产品为数字信号处理器(DSP).提到TI在国内的代理商.大多数业内人士都知道合众达电子(以下简称SEED).我国目前市场上80%的TI DSP都是由Seed代理 ...<全部>

可编程逻辑

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合众达电子推出增强型XDS560PLUS仿真器

发布时间：2020-05-16

合众达电子日前正式对外发布了增强型SEED-XDS560PLUS仿真器.这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来的第七代仿真器.这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑. 仿真器的更新换代是市场赋予 ...<全部>

可编程逻辑

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150

移动设备的ESD如何设计?

发布时间：2024-12-23

SEED 就是一种协同设计方法.包含板载和片上 ESD 保护功能.用于分析和实现系统级 ESD 稳健性.该方法要求对 ESD 应力事件期间外部 ESD 脉冲之间的相互作用.完整的系统级电路板设计以及设备引脚特性有一个全面的了 ...<全部>

技术百科

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SEED智能像素总体设计

发布时间：2024-12-23

本文组借鉴国外并行光互连链路的经验.应用一维线阵结构的SEED智能像素.将4×4SEED智能像素制作成1×20 (4×5.一组冗余)线阵结构.设计适合的耦合方式.利用硅片的选择腐蚀技术.制作硅基光纤定位夹持器.研制作为光 ...<全部>

显示技术

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SEED智能像素器件的物理基础

发布时间：2024-12-23

随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展.可以在半导体衬底上均匀生长原子量级的超薄层田.通过两种半导体材料的交替生长.形成一系列周期性的势垒和势阱.这就是所谓的超晶格量子阱 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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