芯片大厂加入低价竞争未来市场愈发激烈-EDA365

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芯片大厂加入低价竞争未来市场愈发激烈

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随着智能手机解决方案的不断完善，芯片一个大硬件的广泛运用，智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动，与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈，各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市场，加大投资力度，不断推出与其相契合的产品，面对这两个对手对于市场的竞争，芯片巨鳄高通不能坐以待毙，开始回访智能机中低端市场。

之前看到低端智能机市场的畅销程度，芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品，面对这一现象，作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了，也相继推出与联发科“交钥匙”模式极为相似的的快速开发平台以及生态系统QRD，同时推出面向整个低端智能机市场的两新款智能手机方案，意图在落后与人的情况下尽快扳回一城。

据悉，联发科和展讯都是以低价为竞争最大筹码，相较于高通所推出的芯片产品，联发科和展讯的产品价格都更低，展讯方面结合40纳米的平台经验以及高集成度的优势，能够在很大程度上帮助降低手机整机成本;而联发科的芯片解决方案与高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能机市场有很强的竞争力度，就目前来看，这两个企业的竞争强度都不可小觑。

高通面对如此强劲的对手，也开始积极筹备向中低端智能手机市场的拓展计划，发布面向大众智能手机市场的快速开发平台以及生态系统QRD，以期帮助生产商降低开发成本，缩短新产品上市周期，该方案已经收到众手机生产商的青睐。

各芯片生产商家致力于降低生产成本的竞争序幕已经正式拉开，技术和质量都日趋成熟的芯片市场竞争将演变为更多的品牌以及价格的竞争，伴随着中低端智能手机在市场进一步普及，未来芯片市场的价格战争将更趋惨烈。

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