TI 推出高集成度、低成本射频增距器-EDA365

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TI 推出高集成度、低成本射频增距器

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TI 推出高集成度、低成本射频增距器

　德州仪器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗无线应用推出高集成度、低成本射频 (RF) 增距器，以充分满足无线传感器网络、自动抄表 (AMR) 以及无线工业控制、消费类及音频系统等应用需求。该单芯片 CC1190 集成功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关以及 RF 匹配功能，无需昂贵的分立式元件，不但可显著简化设计布局、缩短测试时间、提高 RF 性能，而且还可大幅缩减整体板级空间。更多产品详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/cc1190.html。

　　CC1190 可同 TI CC1101 低于 1 GHz 收发器和 CC430 或 CC1110系统单晶片协同工作。CC1190+CC1101 解决方案可实现高达 149 dB 的链路预算。客户无需中继器或路由器便可扩展其现有工业传感器或实用能量计的工作范围，从而可降低整体系统成本。

　　主要特性与优势

　　· 通过功率放大器提高输出功率，并通过低噪声 LNA 改善接收机敏感度，从而可提升链路预算;

　　· 高集成度功率放大器、低噪声放大器、开关以及 RF 匹配功能，可显著缩短产品设计周期;

　　· 能够与 TI 低于 1 GHz 低功耗 RF 器件实现无缝接口连接;

　　· 高达 27 dBm (0.5 W) 的输出功率;

　　· 可通过 CC11xx 与 CC430 将典型灵敏度提高 6 dB;

　　· TI 可提供业界领先的硬件、同类最佳的软件、工具、应用知识以及全球技术支持，以帮助低功耗 RF 设计人员为其无线设计方案实现差异化。

　　CC1190 封装与供货情况

　　采用符合 ROHS 标准、4 毫米 x 4 毫米 QFN-16 封装的 CC1190 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。

　　CC1190 独立评估套件现已开始供货，具有收发器与 CC1190 的一体化电路板将于 2010 第二季度开始供货。

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