低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CVCAM 选择莱迪思 CrossLink™-NX FPGA 为其索尼 iMX344 传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供 16 通道 sub-LVDS 转 MIPI CSI-2 传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA 与同类 FPGA 竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。

莱迪思 CrossLink-NX FPGA 解决了开发低功耗、小尺寸、性能强劲的嵌入式视觉应用时面临的设计复杂性和上市时间方面的挑战。该 FPGA 采用业界首款基于 28 nm FD-SOI 工艺的莱迪思 Nexus™技术平台开发，支持各类接口，包括每通道速率高达 2.5 Gbps 的 MIPI D-PHY（CSI-2、DSI）和 sub-LVDS，将传统的工业图像传感器和显示屏连接到广泛应用的 MIPI 组件，实现信号桥接、拆分和聚合应用。

CVCAM 公司 CEO 袁潮表示：“如今的视觉应用市场需要更高的性能和可靠性，同时希望最大程度降低功耗，从而支持 4K 和 8K 图像。CrossLink-NX FPGA 以极低的功耗提供多达 8 通道的 2.5 Gbps MIPI D-PHY I/O 支持，因此成为我们最新的百万级像素工业摄像头平台的理想桥接解决方案。

莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们的 CrossLink 系列 FPGA 和莱迪思 mVision 解决方案集合可帮助客户快速开发嵌入式视觉应用，用于工业摄像头或汽车 ADAS 系统。为进一步加速应用设计，开发人员还可以使用莱迪思 Radiant 软件对 CrossLink-NX FPGA 进行编程。该软件拥有一流的工具和功能，旨在帮助用户高效地开发 FPGA 应用。”

CrossLink-NX 的主要特性包括：

• 低功耗——CrossLink-NX 与同类 FPGA 竞品相比，功耗降低高达 75％

• 可靠性高——CrossLink-NX 的软错误率（SER）比同类 FPGA 低 100 多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用和汽车应用而言，是绝佳的解决方案选择。CrossLink-NX 器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

• 性能——CrossLink-NX 的下列三个特性使其性能大幅提升：

• 支持高速 I/O——CrossLink-NX FPGA 支持各种高速 I/O（包括 MIPI D-PHY（CSI-2、DSI）、LVDS、SLVS、sub-LVDS、PCI Express（Gen1、Gen2）和 DDR3 存储器），非常适合嵌入式视觉应用

• 瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，为了满足这类应用需求，CrossLink-NX 可以在 3 毫秒内实现超快速的 I/O 配置，在不到 15 毫秒内完成全部器件配置

• 高存储与逻辑比——CrossLink-NX 平均每个逻辑单元有 170 bit 存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的 2 倍

• 小尺寸——CrossLink-NX 器件的尺寸仅为 6 x 6 mm，比同类 FPGA 小十倍之多

• 软件工具和 IP——除了全新的 Lattice Radiant 2.1 设计软件外，莱迪思还为 CrossLink-NX 的用户提供了包括 MIPI D-PHY、PCIe、SGMII 和 OpenLDI 等接口在内的 IP 核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如 4：1 图像传感器聚合