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赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

发布时间:2020-05-15 发布时间:
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  ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似ASIC时钟、电源管理、新一代安全和消除布线拥塞。各要素的详细说明如下:

  ---海量数据流:专为宽总线优化,支持实现数Tb级吞吐量和最低时延;

  ---高度优化的关键路径:内置高速存储器级联,消除DSP和包处理中的瓶颈问题;

  ---增强型DSP子系统:将关键路径优化与新的27x18位乘法器和两个加法器结合,实现巨大的定点和IEEE 754标准浮点算术性能和效率的飞跃;

  ---3D IC芯片间带宽

  针对第2代3D IC系统集成和新型3D IC大宽度存储器优化接口,提供芯片间带宽步进功能;

  ---海量I/O和存储器带宽

  用多个硬化的ASIC级10/100G以太网、Interlaken和PCIe® IP核显著降低时延,支持新一代存储器接口功能;

  ---多区域类似ASIC时钟

  多区域类似ASIC时钟,交付极低时钟歪斜和高性能可扩展性的低功耗时钟网络;

  ---电源管理

  跨多种功能元素提供宽广的静态和动态电源门控范围,实现显著节能降耗;

  ---新一代安全

  采用先进的方法进行AES比特流加密和认证、密钥模糊处理和安全器件编程;

  ---消除布线拥塞

  采用Vivado工具进行协同优化,在不降低性能或增大时延的情况下,实现超过90%的器件利用率。


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