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硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

发布时间：2020-05-16

对于系统设计人员而言.提高积体电路的整合度既是好消息.也带来新问题.好消息是.在每一个硅晶片的新制程节点.晶片设计人员都能够在一个晶片中封装更多的元件.例如更多的处理器.加速器和周边控制器.一个晶片内 ...<全部>

可编程逻辑

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UltraScale可编程架构如何解决互连问题?

发布时间：2020-05-15

赛灵思UltraScale 架构:行业第一个ASIC 级可编程架构.可从20nm平面晶体管结构(planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展.从单芯片(monolithic)到3D IC扩展.它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问 ...<全部>

可编程逻辑

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赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

发布时间：2020-05-15

ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流.高度优化的关键路径.增强型DSP子系统.3D IC芯片间带宽.海量I/O和存储器带宽.多区域类似ASIC时钟.电源管理.新一代安全和消除布线拥塞.各要素的详细说明如下: --- ...<全部>

可编程逻辑

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一颗引发行业变革的红外芯片

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