硅晶片-EDA365

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|相关技术

美国研发出可同时操控光线和振动的晶体

发布时间：2021-03-04

光线传播和机械振动是两种不同的物理现象,而美国研究人员新研发出的晶体可以在一个小空间中同时操控这两者.这种光学机械晶体将有助于量子计算机等领域的科研工作. ...<全部>

接口

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美国研发出可卷曲太阳能电池

发布时间：2021-02-05

新华社北京10月7日电美国研究人员最近研发出了一种可卷曲的高效硅质.其柔软程度足以缠绕在铅笔上.而且还很透明.可以用在建筑物或汽车的浅色玻璃上. ...<全部>

电源应用

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硅晶片
塑料

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硅晶片融合技术助力u3000SoC FPGA设计架构脱颖而出(二)

发布时间：2020-07-17

活用现场可编程门阵列现场可编程门阵列(FPGA)是系统设计人员的第三种方案(图1).在很多方法中.FPGA一直是以软体为中心採用CPU架构的方法.与以硬体为中心的ASIC方法之间的一种做法.在FPGA中实现的演算法.并不 ...<全部>

其他资讯

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硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出(一)

发布时间：2020-06-22

对于系统设计人员而言.提高积体电路的整合度既是好消息.也带来新问题.好消息是.在每一个硅晶片的新制程节点.晶片设计人员都能够在一个晶片中封装更多的元件.例如更多的处理器.加速器和周边控制器.一个晶片内 ...<全部>

集成电路

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硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出(二)

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集成电路

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澳大利亚CUDOS研发出与CMOS集成的光学加工玻璃.可制成功能高效的超紧凑型光电路

发布时间：2020-06-22

[我们将一种新型非线性玻璃集成到了工业可扩展的CMOS兼容平台中.我们保留了硅和玻璃的关键优势.并制造了功能高效的超紧凑型光电路.[CUDOS领导光子学制造的Alvaro Casas Bedoya博士说.澳大利亚科学家正在将高速硫 ...<全部>

技术百科

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硅晶片

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硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

发布时间：2020-05-16

对于系统设计人员而言.提高积体电路的整合度既是好消息.也带来新问题.好消息是.在每一个硅晶片的新制程节点.晶片设计人员都能够在一个晶片中封装更多的元件.例如更多的处理器.加速器和周边控制器.一个晶片内 ...<全部>

可编程逻辑

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晶圆制造到底难在哪?

发布时间：2020-05-15

近年来.国家对半导体行业越来越重视.已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一.作为全球最重要的电子制造基地.中国的电子应用市场巨大.有着广阔的前景.尽管如此.我们仍不能过于骄傲.毕竟还有很多的技术等待 ...<全部>

材料技术

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