Actel Fusion可编程系统芯片为系统开发带来许多崭新功能，允许设计人员在单个器件中集成多项功能，并在现场或深入生产过程中提供升级的灵活性。Actel Fusion器件是理想的解决方案，能取代成本高昂和费时的混合信号ASIC设计。此外，当与Actel以ARM7和 8051为基础的软MCU核同用时，Actel Fusion技术还可成为的可编程系统芯片平台。

　　Actel总裁兼执行官John East称：“通过Actel  Fusion可编程系统芯片，我们为设计工程人员解除了枷锁，让他们可专注于开发独特的产品功能及提升终端产品的价值。设计人员可将Fusion可编程系统芯片视作混合信号ASIC，但却毋须面对ASIC的长设计周期和高成本等缺点。”

　　为了支持这些新器件并提高设计人员的效率，Actel已开发了全面的设计环境，包含各种软件工具、知识产权 (IP) 和参考设计 (详情请见今日发布的另一篇新闻稿：“Actel的设计环境让首款混合信号FPGA的使用更简单便捷”)。

的可编程系统芯片

　　Actel Fusion器件集成了频率高达600 ksps且可配置的12位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)。这种模拟电路非常灵活，能支持MOSFET栅极驱动输出和多个模拟输入，输入电压在 -12V到 +12V之间，更可选配预调器，以便对各种模拟系统直接连接及控制，如电压、差分电流或温度的监控等。

　　Actel Fusion可编程系统系列是包含嵌入式Flash内存的可编程逻辑解决方案，内存高达每器件1 Mbyte。Flash内存提供60纳秒的随机存取速度，在预读模式下其存取频率更达100MHz。高性能的Flash内存提供可由用户配置的数据总线，支持x8、x16 和x32位宽，还同时备有具单位错误和双位错误检测功能的纠错电路 (ECC)。加上Actel提供的内存持久扩充器IP，更可实现准EEPROM功能。此外，Fusion可编程系统芯片也为设计人员带来前所未有的设计灵活性，让他们可容易地重新配置模拟模块设定以实现多项不同功能，只需从嵌入式Flash内存数据便能实现重新配置。

　　Actel的Fusion可编程系统芯片拓展了该公司Flash FPGA技术的优势，即上电即行 (LAPU)、单芯片、固件错误免疫性和低总体系统成本等，引进于的混合信号FPGA中。全新的Actel Fusion可编程系统芯片能提供各式应用所需的模拟功能模块，范围涵盖工业、医疗、军用/航天、通信、消费电子和汽车电子等领域。

　　对于功耗敏感的应用场合，Actel Fusion可编程系统芯片还提供超低功耗的睡眠和待机工作模式，其设计更专门针对0级LAPU系统的监管操作，如系统板上电顺序和配置管理。

融合创新理念背后的使能技术

　　Actel的Fusion技术和器件能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。Fusion外设包括硬模拟IP及软和/或硬数字IP。外设通过称为智能主干的一层软门电路与FPGA架构进行通信。这个智能主干不仅是通用的总线接口，而且还可将微定序器集成在FPGA架构中，以便对个别外设进行配置，并支持外设数据的低层次处理。

价格与供货  

　　Actel融合可编程系统芯片系列包括四款器件，各有不同的门密度、嵌入式Flash内存和模拟信道。Actel的AFS600 Fusion可编程系统芯片现已推出市场。有关的启动套件、参考设计和软件工具也一同提供。