Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器-EDA365

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Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器

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　　日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。

　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

　　该新型分压器采用Vishay的突破性“ Z-箔”技术制成，极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化(PCR)的敏感性。与任何其它电阻技术相比，Vishay的Z箔技术提高了一个量级的稳定性，使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

　　Vishay此次推出的新型器件可应用或担当高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中，以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品，例如医疗、测试及军用设备等。

　　VFCD1505可在温度为70°C时，连续2000个小时保持±0.005%的负载寿命稳定度；0.1W的额定功率(按两个电阻值比例分摊)；小于0.1PPM/V的低电压系数；小于-40dB的电流噪声；0.05μV/°C的热EMF；该器件具有1.0ns的无振铃快速响应时间，并且采用无感(<0.08μH)和无电容设计。

　　该器件具有强的静电放电抗扰能力，可承受超过25kV的静电放电，这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内，通过校准可实现任意容差范围的值。

　　目前，VFCD1505分压器可提供样品和量产，样品供货周期为72小时，而标准订单的供货周期为3周。