×
美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月22日— IPC – 国际电子工业联接协会®向业界的研究人员、技术专家和行业领袖征集壁报论文，参加在IPC APEX EXPO®的现场展示活动。IPC APEX EXPO® 是首屈一指的印制板设计、制造及电子组装和测试的专业展会，将于2013年2月19–21日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举行。壁报展示有利于提升您在那些前来参展的工程师、经理以及高管等群体中的知名度。
技术壁报论文征集范围涵盖包括设计、材料、组装、工艺和设备等电子相关的主题，特别欢迎印刷电子、封装和元器件、表面处理、可靠性和无铅组装方面的内容。论文摘要300字左右，可以是案例分析、研究和最新成果，另外要求未发表过、不涉及商业推广内容。论文摘要提交的截止时间为2012年11月23日，提交网址为www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。
了解壁报提交的更多信息或IPC APEX EXPO其他活动，请访问www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters 或联系IPC技术会议总监，Greg Munie博士，GregMunie@ipc.org ，或IPC技术项目协调员，Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
说说那些你不知道的电路设计及PCB布线时的可靠性原则
APP下载
登录
