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台积电攻高阶封测
晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。
封测业近年来已形成大者恒大趋势，包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔（Amkor）、新加坡的星科金朋（STAS ChipPAC）、联合科技（UTAC）等，持续维持高度资本支出，扩大经济规模。
业者表示，全球半导体产业在今年上半年急转直下，但大者恒大趋势不会改变，明年几家大型封测厂仍会维持相当水平的资本扩张。
不过，近期包括台积电及格罗方德相继宣布跨足高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），预定2013年正式接单量产。
封测厂加紧布局应对
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、硅品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。
台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、硅品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆尺寸封装（WLCSP）及覆晶封装（FC-CSP）等晶圆级封装领域。
新加坡封测大厂星科金朋日前也宣布，在台兴建的12吋晶圆植晶及晶圆级封装厂正式启用，明年仍将扩大这两块领域投资；力成更为此在新竹兴建一座3D IC先进制程封厂。
封测业者表示，所谓晶圆级封装，是所有的制程步骤都在整个晶圆上同步一起完成，这样的封装方式可做到最小的尺寸、更高效能及更低的成本。
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