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扬杰科技拟投建集成电路器件封装基地

发布时间:2020-05-21 发布时间:
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扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。


协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。


公司称,通过本次协议签署,各方将达成战略合作伙伴关系,有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地,将促进公司的业务发展和产品延伸,进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力。(董宁宁)



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