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晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。
日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封测代工的市场来看，日月光市占率约达2成，其实仍有很大的成长空间。
金融海啸发生迄今，全球总体经济的复苏之路走的颠簸，过去单纯建厂并等着接单的营运模式不再具有成功机会，日月光决定改变策略，展开新一波的攻击策略。
日月光一直积极争取IDM厂委外代工商机，这几年已拿下全球前十大IDM厂的代工订单。事实上，IDM厂放弃投资封测已快10年，研发慢且设备旧，日月光在两岸进行投资，有了庞大产能规模及人力资源当靠山，加上技术上的创新，如铜打线制程可协助客户省下20~30%的成本，因此成为IDM厂委外最佳首选。
另外，智能型手机推动ARM应用处理器的高速成长，日月光在芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）的技术及产能布建再度领先同业，同样争取到高通及联发科的庞大订单。而日月光在合并环电后，靠着次系统封装的优势，已经是苹果WiFi模块最大委外代工厂。
日月光董事长张虔生曾说过，全球景气不佳，与其靠着景气春燕飞来，不如想办去自己去找，而日月光在在台湾及大陆扩大投资，不景气时就靠抢市占率来成长。由此来看，日月光配合电子产品的世代交替及典范转移，由PC主导的年代跨入行动装置的年代，靠着先进技术为基础的攻击策略，的确靠着抢下市占率来维持成长。
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