×
17日，无锡市政府与韩国第二大半导体企业海力士在南京联合宣布，双方将共同投资大约24亿元，在无锡建设大规模集成电路封装测试项目。不过，记者获悉，与无锡市政府签约的，并非海力士韩国总部，而是海力士-恒忆半导体。它是海力士与恒忆半导体的合资企业。而恒忆则是欧洲意法半导体与英特尔的合资企业。
事实上，海力士最初落地无锡，也是与意法联手进行。2004年，它们投资20亿美元，兴建了1座8英寸厂、1座12英寸厂。经两次增资，目前投资总额已达50亿美元，也是国内单体投资最大的半导体公司。
半导体产业研究专家莫大康透露，无锡海力士产值去年已超中芯国际，其12英寸产品月产能20多万片，而中芯8英寸、12英寸产能全部加起来，尚不及这家外来者。
从江苏上述项目谈开后，莫大康莫大康对记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。
从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继续迈向先进工艺，封装技术。他认为，在摩尔定律遭遇瓶颈后，封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中，目前创造现金流最多的也是封测业。早期曾高达60%以上，如今下来一些，但总比例仍然较高。
他忧虑的是，由于上述偏见，国家在封测业相关政策上，对全球半导体产业向中国的转移，过于包容了。
“几乎所有的封测巨头都落在了中国，而本土基本上只有长电科技、南通富士通两家民营企业在竞争。”他说，在600亿元的国内封测产值中，境外企业大约占据90%以上。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
电路板设计流程分享
APP下载
登录
