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立体芯片未来趋势

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系统单芯片（SoC）发展随着技术不断的升级，研发与制造愈来愈贵，中小型业者发展空间受限。看好立体芯片（3DIC）将大幅降低成本，成为产业竞争力的关键技术，工研院资通所将重心放在系统整合研发，提升立体芯片的整合设计技术。

工研院资通所所长吴诚文认为，下一个最值得注意的关键技术是「3DIC」。这项技术成熟之后，不但可缓解微缩制程的限制，在整体产品的成本也会较便宜，对于中小型的IC业者来说，将是一大福音。

工研院电光所近年来致力研究IC的立体堆栈制程，目前已有结果，但「3DIC」的设计部分，还是有待开发的处女地。SoC的概念是把整个系统做水平整合放在单一芯片上，如果要达到相同的效果，还有另一种技术是，将数颗芯片堆栈，放置于单一芯片封装中，这种称为「3DIC」，就是把许多2D芯片垂直整合于单一芯片封装中的技术。

当年工研院成立系统芯片中心，要扮演「领头羊」角色，带动台湾的SoC。

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