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LTX-Credence:模块化半导体封装测试

发布时间:2020-05-21 发布时间:
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    对于大型的IDM企业起来说,完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程,不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说,由于条件限制,就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。

    市场规模不大,难以支撑太多的企业,这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼不得已,LTX-Credence本身就是LTX和Credence合并而来。

    最近几年,LTX-Credence又接连收购了atg-Luther&Maelzer、Everett Charles Technologies和Multitest,他们均是半导体工业和电子设备制造业资本设备、接口产品及服务的供应商。合并之后这些厂商分别作为LTX-Credence中各自独立的部门存在。


Dave Tacelli

    日前,国际半导体展(SEMICON)与慕尼黑上海电子展同期在上海新国际博览中心举行。作为LTX-Credence公司的首席执行官和总裁,Dave Tacelli先生带领收购整合后的团队,为我们带来了令人耳目一新的产品。

    Dave Tacelli表示:“我们将三家公司合并在一起,在坚持核心价值观和各种独立品牌的产品供应的同时,博采众长做好未来增长的战略规划。”

    认清自己的市场,确定自己的定位,能够更好的了解以后的路该如何走下去。合并并不一定表示企业不景气,对于LTX-Credence来说更多的意味着对于自身的思考。

    移动性是电子设备的驱动力。LTX-Credence目睹了移动设备用半导体和传感器的蓬勃发展,也看到了移动设备对于半导体带来的巨大市场与艰巨挑战。

    移动设备专用的IC和传感器具有特殊的测试要求和测试分选需求,以便确保高吞吐量和高产出,并实现最佳测试成本。除因最小形状因数和易碎包装及高引线数造成的机械挑战外,还需要解决包装密度引发的问题。

    面对这样的市场与挑战,应该怎样应对呢?LTX-Credence给了我们一个很好的回答:通过合并,将各家的产品整合在一起,为用户提供完整的解决方案。

    产品的整合并非是单一的组合到一起进行销售。每一个产品既是一个独立的个体,有着各自的功能,也可以组合起来作为一整套设备进行使用。客户可以根据自身的需求进行选择。

    比如,此次在展台上展出的MT2168分选机和Diamondx测试仪组合,都可以单独使用。客户如果只需要分选机或者是测试仪,可以单独购买,在后期的产品使用中,如果还需要进行功能的扩充,还可以购买其他的设备。

    LTX-Credence在这里所做的就是,在收购之后,将产品之间的搭配标准组合起来,消除隔阂,为客户提供完整的用户体验。同时在不甘于产品设计的基础上,保持产品本身的特点。
拿MT2168分选机和Diamondx测试仪来说,两者原本属于不同的厂商,在LTX-Credence收购之后,两者可以完全无缝的连接起来。但是两者又归属于LTX-Credence的两个不同部门,充分保持了两个产品之前的特点。

    LTX-Credence向我们分别叙述了两者的功能,并做了详细的演示。

MT2168分选机


MT2168

    MT2168拾取和放置分选机具备符合各种移动智能手机特定IC要求的智能功能。良好的操作系统允许使用者根据各自的标准进行设定,以达成不同的筛选目的。

    据了解,MT2168完全支持先进的封闭技术,处理流利滑动和防震滑动的软材料与控制插入相结合,用以避免易碎的堆栈装置受损。

    MT2168满足不同的移动设备标准,能够完美应对各种厂商的要求。其同类产品甚至可以满足航空工业标准,为高要求的航空设备进行筛选,在恶劣的外部工业环境下亦可以使用。

    LTX-Credence在演示时表示,MT2168可以同时支持16个芯片进行检测,而且这16个芯片可以根据不同的标准同事进行工作。虽然在实际生产检测过程中,单芯片的产量较大,基本不会出现这种情况,但是从这个细节之处,我们不难发现LTX-Credence真的为客户考虑到了每一个需求。

    另外,在整个半导体封装过程中,测试并非只有一次,LTX-Credence也考虑到了各种测试场所,为整片测试和单片测试准备了良好的测试工具,可谓体贴周到。

Diamondx测试仪


Diamondx IMAx1 with DragonRF on Manipulator no microbox v2

    Diamondx测试仪设计用来执行高引线数的低成本、高吞吐量生产测试,以及更大规模的现场计数测试,对Diamondx体系结构来说,有三个关键元素需满足移动IC当前和未来的测试需求。

    首先,占地面积小、节能、最低运行成本的空气冷却式基础设施及仪器。从展台的情况来看,这个设备的占地空间并不是很大,可以说还是很小的。

    其次,符合集成式多系统体系结构(IMA)技术——该技术通过提供多达60个仪器用插槽来实现支持高度集成式IC的高级多站点测试。

    最后,极速数据母线,以PCI-Express-2工业标准为基础,支持大数据、大规模现场计数要求及较短的测试时间。

    Dave Tacelli在谈到这两款产品时表示,“中国市场和中国企业对于成本以及测试速度的要求高于其他企业,我们的产品很好的满足了他们的要求。”

    成本方面,模块化的产品,虽然整体价格稍高,但是避免了捆绑式销售的可能性,用户可以根据需求来购买自己需要的产品,而不用将永远不会用到的产品也买回去。测试速度方面,所有测试单元的协调性,保证了整体的测试性能,宏观上提高了测试速度,缩短了测试时间。

    “我们的目标是,开发能够提高效率、加速迈进大规模生产时代而且能够降低生产成本的创新型技术和产品。”Dave Tacelli说道,“我们的方法顺利通过了市场验收。现在,我们要寻找更多的机会,帮助客户成功的克服移动市场的测试挑战。”



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