京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案-EDA365

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京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案

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日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。

作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。

此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题，随着处理器性能越来越高，对电流的消耗成比例增长，同时设计复杂性也随之提高。

Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称，在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90％。