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三星Galaxy A70拆解:高通骁龙675处理器可以比肩麒麟810?

发布时间:2020-06-23 发布时间:
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三星A系列的发布会,A80必定是最佳C位,而其实A70也是一款不错的产品。小E当然没有放过它,早早的就将两台手机都收入囊中啦。在A80的完整拆解之前,先来了解一下这台A70吧。

配置一览

SoC:高通骁龙675处理器丨11nm工艺

屏幕:6.7 英寸丨三星Super AMOLE屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比86%

存储:6GB RAM+128 ROM

前置:32MP

后置:32MP主摄+5MP景深+8MP超广角

电池:4400 mAh锂离子电池

特色:支持NFC丨光学屏下指纹识别丨25W快速充电

拆解步骤

先用卡针将SIM卡托取下,可以看到卡槽材质为塑料,卡槽类型为SIM 1 + SIM 2 + MicroSD。再用热风枪加热后盖边缘,取下后盖,可以看到后盖上的白色胶条,用于固定后盖与中框。后盖上对应电池处有大片泡棉垫,用于保护电池。后盖上有型号标签。

后盖上的玻璃后置摄像头盖可以取下,是用黑胶固定,用撬棍即可取下。后置摄像头盖正面有泡棉垫保护摄像头。

中框与内支撑之间是由卡扣和螺丝固定的,先将螺丝取下,再用撬棍将连接处撬开,分离中框与内支撑。可以看到中框上有一片石墨片,对应在主板上,用于主板的散热。在主板上也贴有用于散热的金属片。

把中框上的零件取下,按键软板通过胶、扬声器通过卡扣固定在中框正面,NFC线圈通过胶固定在中框反面。扬声器反面有石墨片用于散热,出声口有泡棉垫和滤网,用于防水防尘。

将主板、副板等部件取下。在麦克风处有硅胶垫和硅胶圈用于防水。在内支撑对应主板处有两片硅脂,用于散热。BTB接口处有泡棉保护。

将电池、同轴线及剩下的小零件都取下。电池通过白色双面胶固定在内支撑上。

将加热台温度加至85℃左右,把屏幕取下。内支撑正面有铜箔,用于散热,在反面对应着后置摄像头。内支撑中间有一圈透明双面胶,使屏幕和内支撑之间粘连的更牢固。

模组信息
屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕,分辨率为2400x1080。

前摄采用三星3200万像素摄像头,型号为S5KGD1。

后摄采用三星3200万像素主摄,型号为S5KGD1;500万像素景深;三星800万像素超广角,型号为S5K4HA。

光学屏下指纹传感器是由神盾推出的第二代屏下指纹识别。

电池采用3.85V、4400mAh的Li-ion电池,电芯厂商是三星。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

红色:STMicroelectronics-六轴(陀螺仪+加速度)传感器
浅红:距离传感器
黄色:光线传感器
浅蓝:Fairchild Semiconductor-数据信道开关
蓝色:Skyworks-双波段无线芯片
紫色:Qualcomm-音频编解码芯片?
绿色:Qualcomm-高通骁龙675八核处理器
青色:Samsung- 6GB 内存+128GB 闪存
棕色:Qualcomm-快充芯片
黄绿:Diodes-噪声放大芯片

主板背面主要IC(下图):

红色:Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片
橙色:Samsung-电源管理芯片
黄色:Qualcomm-电源管理芯片
绿色:Qualcomm-扬声器放大芯片
青色:Qualcomm-电源管理芯片
蓝色:NXP-NFC控制芯片
紫色:BSE-麦克风
棕色:AKM-三轴电子罗盘
深绿:Infineon-天线开关(2颗)
浅绿:Skyworks-分集接收芯片
深青:Qualcomm-射频收发芯片
浅蓝:Murata-射频模拟器件
浅紫:NXP-噪声放大芯片(2颗)
深紫:射频模拟器件?


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