索尼WF-1000XM3是为数不多优异的TWS真无线蓝牙耳机，此次为大家带来SONY索尼WF-1000XM3拆解，先从充电盒下手，最后再拆解耳机。

充电盒使用卡扣与双面胶结合的方式固定。卡扣位于充电盒盖上部边缘，双面胶位于充电盒底部两端。

塑料框架上面有加强筋，下面是一颗锂电池。

框架的另外一面没有加强筋，用来放置电路板。保护板上有USB Type-C接口、排线连接器等。

贯穿于充电盒前后的指示灯导光柱。

拆下位于充电盒侧面与底部的主板与电池。

充电盒内框由三部分构成，C盖与下部分前后两部分组合而成。

拆下C盖，可见位于两端的充电触点副板与定位磁铁。

三针充电触点与定位磁铁特写。副板与磁铁通过结构框架用螺丝固定。

触点采用镀金弹簧顶针，有一些保护元件。

POP顶针特写。

检测开盖的霍尔元件。

霍尔芯片特写。

接下来看充电盒内部的电路板，锂电池正负极引线直接焊接在电路板上。

背面USB Type-C接口座子采用过孔焊接，牢固可靠。

耳机充电盒内置了一颗14500锂电池，直径为14mm，长度为50mm；容量700mAh/2.59Wh，品牌来自惠州市豪鹏科技有限公司。充电截止电压4.2V，其中红黑线缆对应电芯的正负极导线。通过了CQC、KCC认证。

电芯喷码，编号为C54837305571。电芯外壁、正负极由绝缘青稞纸包裹。

电池上的保护芯片，确保安全，这里的芯片都做了点胶工艺处理。

输入的保险丝和过压保护管。

丝印 CJZ 是TI的TPS2553，用于耳机充电限流和短路保护功能。

TI TPS2553详细介绍。

合金电感下面的小芯片是美信 MAX8696，用于将内置电池升压为耳机充电。

美信 MAX8696详细资料。

美信 MX77734 超低功耗电源管理芯片，支持功率路径管理和锂电池充电以及线性稳压。

美信 MX77734详细资料。

三美稳压器，为MCU供电。

飞思卡尔单片机，用于连接和充电盒控制，型号 MKL27Z64VFM4。

飞思卡尔MKL27Z64VFM4详细资料。

充电盒拆解一览。下面到了耳机拆解环节。

耳机上盖使用卡扣固定。

耳机上盖内侧，上部的大圆圈为触摸位置，中间的黑色泡棉是降噪麦克风拾音孔。耳机中间是一个防尘贴，对应降噪麦克风。

SONY索尼WF-1000XM3使用了面积更大的天线，图中在黑色塑料框架四周分布着耳机的蓝牙天线。耳机中间是降噪麦克风，黑色塑料外侧是金属化蓝牙天线，能有效保证信号质量。

在天线框架内侧固定着电池，电池旁边延伸出来的金属片是负极触片。

两只耳机布局几乎一致，对称布置。

降噪麦克风特写。

耳机内部的电池，看起来类似纽扣电池，其实是一颗可循环充电的锂电池。

SONY索尼WF-1000XM3耳机采用的是VARTA瓦尔塔CP1254锂电池，3.7V 0.2Wh，产地德国。跟硬币对比后，可见这颗电池非常小巧。

图中央近似圆形的金色触点是电池的负极触点，与延伸出来的金属片相接触。这块电路板上面是电池保护芯片，蓝牙接收芯片和指示灯。

图中近似圆形的金色触点是电池的正极触点，与电池直接接触。

这块电路板背面是充电端子。

耳机主控电路与一元硬币大小对比。

耳机拆解后内部结构、电路全貌。

红外线距离传感器特写。

耳机FPC柔性电路板特写。

耳机单元和降噪麦克风。SONY索尼WF-1000XM3巧妙设计的结构内置6mm驱动单元，让迷你尺寸的耳机呈现细节丰富、清澈通透、频域宽广的好音质。

银色亮面芯片为索尼自家HD降噪处理器QN1e。SONY索尼WF-1000XM3对捕捉到的环境噪音进行处理，消除各种频段的噪音干扰。处理器集成了数字降噪、24bit声音信号处理器、数字模拟转换器和放大器，实现高信噪比和低失真的震撼音效。

通过Sony Headphones Connect APP，还可以通过应用程序手动调整降噪等级（共20级），开启个性化的降噪体验。

耳机上的FPC底座特写。

编号为D3781835的芯片是SONY自家降噪芯片。

丝印编号310819078266C芯片特写。

丝印编号为PK的芯片特写。

丝印编号E4MW芯片特写。

耳机板子上有主控芯片、存储器、LED指示灯等。

充电端子下面是3个金属弹片对应上面的端子。

电池保护芯片。

多色LED指示灯特写。

丝印编号Q128FWY的芯片为存储芯片。

主板上的晶振等元器件特写。

SONY索尼WF-1000XM3采用MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支援主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。

据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。

屏蔽罩内部是MTK MT6388P 电源管理芯片。

这些便是SONY索尼WF-1000XM3拆解后全貌，整个耳机由数十个部件组合而成，还不包括PCB电路板上的众多元器件。得益于SONY索尼工程师的巧妙设计，每一个模块方便扣合、组装，拆开后我爱音频网的拆解工程师还能无损还原回去继续使用。

总结

SONY索尼WF-1000XM3无论是工业设计，还是电路设计，都体现了SONY在TWS真无线蓝牙耳机上做了众多创新，方寸之间，既要确保音质，还要兼顾降噪，更要考虑续航，在这之前，这三者就好比鱼和熊掌不可兼得。

对SONY索尼WF-1000XM3的拆解，不但看到了SONY最新降噪芯片，还第一次见到MTK为SONY量身定制的TWS蓝牙耳机解决方案。

从第一代“降噪豆”推出至今，两年过去了，技术也得到了突破。如芯片制程提升、蓝牙5.0普及、双发技术成熟等等，结合SONY独有的降噪技术，软件与硬件、技术与艺术的结合，让新一代“降噪豆”WF-1000XM3得以面市。

到现在，SONY索尼降噪耳机家族总算是把头戴式、脖挂式，以及最难吭的TWS式三位一体覆盖到位。SONY索尼WF-1000XM3可否成为WH-1000XM3、WI-1000X那样的经典，我们拭目以待。