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对新产品的设计，SUMIT的中心思想就是提供设计者一个可堆栈又可扩充式的规格。在相同的小尺寸平台上，SUMIT的信号包含最先进的串行信号以及传统的I/O扩充bus。SUMIT规格是一种以I/O为主的方式，独立于堆栈的主板外并且清楚定义连接器以及相关的堆栈方法。结合过去与未来接口的桥梁。SUMIT，是一个相当全面并多功能的规格。图1说明SUMIT接口的基本架构，并总结其总线、接口、以及所支持的信号。
每一个扩充模块上会包含两个连接器，SUMIT A以及SUMIT B。这两个连接器搭载许多不同的高速信号。譬如：PCIe以及USB2.0是为了现在以及未来的应用。其他诸如：LPC、SPI还有SMBus/I2C等legacy界面的需求。SUMIT A搭载一对PCIe x 1，4对USB 2.0以及其他legacy接口。一般而言，SUMIT模块包含上层与下层的SUMIT A以及上层与下层的SUMIT B。对于有成本考虑的低价版模块可能只会搭载SUMIT A。然而一般的设计通常都会将SUMIT A与SUMIT B同时设计在一起。关于SUMIT A与SUMIT B这两个连接器的相对位置与摆放方式都在SUMIT的规格清楚定义。但整块模块的大小却并未明确定义，设计者可因应不同的需求而加以变化。因此，在定义了SUMIT A与SUMIT B的相对位置与摆放方式后，不同的模块将可以不受限制地搭载在另一块含有SUMIT规格的板子上加以扩充。如此，大大地增加SUMIT在应用方面的弹性。
SUMIT规范支持两个高速密脚(fine-pitch, 0.635mm/0.025 inch)的堆栈式连接器，此两个连接器在pin脚定义上为central ground blade，这样的方式可确保模块间传输的高速信号有良好的阻抗控制。另一方面，如果扩充模块间因为板上有体积过大的组件，需要额外的空间，堆栈的高度可据此做变化。而目前标准的堆栈高度是15.24厘米与22厘米。
图2是SUMIT堆栈的标准范例，下层是Ampro by ADLINK的CoreModule730，搭配上层Ampro by ADLINK的MiniModuleSIO. 在上方模块靠近左方板边边缘的这面，可以看到两个SUMIT连接器。请注意这两个板子的规格大小不尽相同，而连接器虽然可在两个模块间传输许多高速的总线，但其尺寸却非常小且密实。
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