Intel 13 日于美国旧金山举行首日 IDF US 2010 技术峰会，由 Intel 首席执行长 Paul Otellini 演说展开序幕，内容主要谈及非 PC 产品日趋智能化，并且具备连接 Internet 功能，为业界所带来的工程挑战及市场发展机遇，因此 Intel 正不断扩展芯片设计、制程技术及如何与软件业界配合，以迎接崭新的市场领域。

      Paul Otellini 引述市调机构 Garnter 报告指出，经过 2009 年全球经济衰退后， 2010 年全球 PC 出货量已回复高速成长，并预计以每日 100 万台的成长速度，至 2012 年全球 PC 出货量可望达至 5 亿台，主要原因是 PC 市场生态正迅速改变，不再仅局限于 Desktop 、 Laptops 及 Netbook 的形式出现，并开始扩张至 Personal Devices 、 Smartphones 、 Smart TV 及其他可以内嵌 IA 架构的产品中。
 

      因此 Intel 亦由 2000 年主力于半导体领域，被定位为芯片生产商，开始转变成运算解决方案供货商，其中不单仅生产半导体芯片，同时亦提供平台化、软件支持及提供运算服务，可以从 Intel 收购 Wind River 公司起，至今动用接近 1000 亿美元进行收购，包括 Infineon 无线解决方案事业部，主要是强化未来 4G 及 LTE 网络技术，收购系统保安软件公司 McAfee ，则进一步强化 Intel vPro 技术的保安技术的完整性，收购 Texas Instruments 电缆调制解调器业务，则可望提升 Intel 互联网服务技术，为未来云端运算作出准备。

      尽管 Intel 在公司定位上作出改变，但 Paul Otellini 表明 Intel 仍然致力于半导体研发及维持续摩尔定律，即将于明年第一季推出全新微架构 Sandy Bridge 处理器，紧接全新 22nm 制程技术将于 2011 年底量产，透过 Intel 持续改良的 high-k 金属栅极晶体管技术， 22nm 产品将维持减少漏电量最高达 10 倍，性能可望持继提升，在半导体业界保持领导地位。
 



      ( 左 ) 2012 年全球 PC 出货量预估 ( 右 ) Intel 22nm 制程将于 2011 年第四季量产

      此外， Paul Otellini 修正了 IDF 2007 预估数字， IGP 效能将以 10X 速发展的说法，并指出全新 Sandy Bridge 处理器所内建的 IGP 绘图核心，相较 2006 年的 IGP 产品已高达 25X 之多 ，下代 IGP 绘图核心不仅在游戏效能，同时在影像译码上亦进一步强化。

      为了强化 IA 架构在不同操作系统下均取得更好的软件支持， Intel 将会不断强化 App Up 网上软件商店，而且并不单纯以 Windows 平台及自家研发的 MeeGo 平台为目标，同时亦会扩大至其他 Linux 操作系统、 Google 的 Andriod 操作系统、 Google 的 Chrome 操作系统及 Apple Mac 操作系统，均会被加入自 Intel App Up 当中。


( 左 ) Intel 修正 IGP 效能增长数字 ( 右 ) AppUp Store 将向不同 OS 平台发展

 
      Paul Otellini 此次演说以「 The Future of Smart 」为目题目，说明 PC 市场正不断进化，日后大部份 Atom 手持式装置，将透过云端技术把大部份 High Loading 运算交由服务器端处理，而客户端装置将变得更细小、更省电，效能却不比传统 PC 逊色，因此 Intel 正致力于云端运算领域改良，当中包括服务器硬件、软件配合、处理封包技术改峎、如何令云端运算更具效率等等。

      引用市调机构 IDC 数据， Intel 认为运算市场将是未来重大商机所在， 2020 年将网络拥有 50TG 数据、透过网络每年进行 2 兆次商业交易、 310 亿台已连接互联网的装置、 40 亿互联网使用人口及 2500 万个网络应用。

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      最后， Paul Otellini 展示即将上市、采用 Intel Atom CE4100 处理器的 Smart TV 产品，包括支持 Google TV 的全新 Sony LCD TV 及 Logitech Revue 机顶盒，对于电视行业开始提供整合互联网体验， Paul Otellini 表示这说明了智能化的联网设备开始普及化，成为未来 I.T 产业大方向，现时 Intel  嵌入式处理器正不断扩展至各个领域，包括汽车、家居节能及数码标牌在内的 30 多个市场，迄今为止决定采用 Intel Atom 的嵌入式装置的项目，总数已超过 3,800 项，将成为 Intel 未来持续成长的主要动力之一。


      Intel 首席执行长 Paul Otellini