Intel对于USB 3.0的不作为，并没有影响其他厂商继续USB 3.0的开发热情，在今年IDF上，USB联盟主席对USB 3.0的未来大加赞扬，而SSD厂商也在力求努力降低价格，市场上的这些反应，都给了瑞萨电子以信心。

      第一颗USB 3.0主控芯片是由瑞萨电子(原NEC电子)于2009年正式宣布的，当时估计自2009年9月起月出货量为100万片，其后，瑞萨电子加倍USB 3.0的产能，从2010年四月开始月产能增至200万颗。

      实际上不光如此，在2009年，瑞萨电子又宣布一套支持USB 3.0规范的SoC设计方案，客户可基于此开发自己的USB 3.0设备端产品。毕竟想做大市场，仅靠瑞萨电子一家是不够的，还需要有更多的设备商来开发基于USB 3.0的产品，这也将进一步加大主控芯片的普及力度。尽管不清楚原NEC电子在USB2.0时代的商业模式，但在USB接口领域，原NEC电子的霸主地位还从未被动摇过。

      日前，瑞萨电子大中国区MCU产品中心市场部专家周韶湘，在SoCIP 2010上进行了《闪存控制器设备的SoC设计解决方案》，这也是瑞萨第一次在国内公开宣讲此项技术，但据悉目前已有中国芯片厂已有此开发意向。

      根据周韶湘的介绍，目前瑞萨电子的SoC提供的设计方案包括Flash-I/F，SATA及USB的结合，而且是从IP到Foundry一应俱全，并且均为已通过量产验证过的。

      周韶湘同时介绍了其SSD设计平台，预计第三季度，该设计平台板将正式发布，其中已芯片验证的IP包括ARM-CPU、SATA PHY、FPGA、DRAM及NAND Flash接口。“通过这个开发板，客户可以预先将软件算法和客户的数字电路导入，进行侦错，在强调了了差异化的同时，加速产品的上市周期。”周说道。同时，预计瑞萨电子未来还会提供不同的定制化的开发板，可提供连接到开发板上的PHY支持。

      与其他只有IP授权模式的USB 3.0厂商不同，此种一揽子解决方案可以最大化避免IP与Foundry之间的不兼容。同时，周韶湘强调，这些IP几乎是“零特许使用费”，包括Security IP、NVRAM(需特许使用费)、Link-Trans IP、ONFi Buffer及On Chip regulator等。

      “我们的90/55nm工艺的硅片价格与世界级主要wafer foundry相当。”不过周韶湘并没有透露最低量需求，只是说“不会太小”。