据消息，据上交所官网显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)将于10月21日科创板首发上会。

芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

资料显示，芯原微电子股东包括了国家集成电路产业投资基金、共青城时兴投资合伙企业等，和小米一同增资的还包括IDG以及英特尔旗下的基金公司。而最早的A轮投资方同样也是一般初创企业难以攀上的IDG、iGlobal parter等。可见大基金对芯原的青睐，自有其独特的吸引力在里面。

一方面，芯原致力于自身平台的完善，不断扩大IP方面的投入和积累。翻阅这家公司的核心技术不难发现，芯原选择适合公司长期发展的市场领域深耕。主要针对汽车电子、监控，物联网、通讯、智能计算、AR/VR等领域，且都积累了一定的核心IP。

比如在汽车电子领域，芯原的图形处理器GPU IP广泛应用在汽车数字仪表面板（全球第一）、车载信息娱乐系统（IVI）（全球第二）以及后座娱乐系统（全球第三）。

另一方面，资本的加持信心来源于对朝阳产业的看好。在最近的一笔2亿人民币的战略投资后，戴伟民表示：大基金将芯原定位为“IP Power House”。他认为:“未来的五年不仅仅是国内半导体企业的黄金五年，更是芯原的黄金五年”。戴伟民还表示，大基金对芯原的是因为专注于深耕IP和设计服务的芯原，对整个半导体产业生态系统的贡献。

根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，芯源微2018年位列国产半导体设备厂商五强。

芯源微生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

据招股书披露，芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股，计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。

芯源微表示，公司现有净化厂房已经不能满足公司业务发展的需要。通过募投项目的实施，公司将新建高等级净化厂房8,000.00㎡，同时引进行业领先的国内外先进智能检测设备，帮助公司提升前道芯片制造领域产品的设计和生产能力，满足公司市场扩张的需要，保持市场竞争优势地位。