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7月3日是个值得庆贺的日子，徘徊许久，高通终于将UMC和三星两个小媳妇揽入怀中----签署了为其代工28nm芯片的协议。这样，台积电紧张的供货压力就得到了分流。
据报道，UMC可能会代工28nm的骁龙S4处理器和3G/4G基带芯片，并于第4季度开始供货。UMC预计平均每个月供应3000到5000个芯片，大概是台积电月出货量的20%~33%。
而与三星的合作细节并未被透露。
上周，高通的CEO保罗·雅各布还在表示，不排除自建芯片加工厂的可能性。雅各布还表示，高通将在今年底满足客户的供货需求，不知他这话的意思是否是将代工厂们都算在内了。
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