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全球芯片代工台积电居首SMIC第四位
发布时间:2020-06-13
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中.台积电全年收入依旧位列全球第1.三星电子仅列全球第10. 根据IC Insights的数据.三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元.较2009年增长38%, ...
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市场动态
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芯片
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三星电子
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代工
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客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺
发布时间:2020-06-10
受到PC.笔记本电脑(NB).手机及消费性电子等终端需求带动.第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧.包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺.接单至5.6月.不过IC通路业者也指出.虽然目前零组件处于缺料状况 ...
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市场动态
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芯片
IC
半导体
市场
代工
10
半导体工业继续向有利方向波动式前进
发布时间:2020-06-09
在2009年8月19日SEMI举行的硅谷午餐会上三位顶级工业分析师.分别是ICInsight的Bill McClean.Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley.它们重申工业在下降周期的增长态势.并表示工业已触底反弹.并预测2010 ...
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市场动态
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IC
半导体
代工
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传思科与英特尔签署10亿美元代工大单
发布时间:2020-06-08
10月12日消息.据美国媒体报道.在斯洛伐克首都布拉迪斯拉发.有传闻称英特尔芯片工厂已经开始或即将开始为思科生产芯片.协议金额可能高达10亿美元.此消息是上周从布拉迪斯拉发举行的[国际电子论坛"会议传出的.这 ...
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市场动态
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英特尔
思科
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中芯国际将宣布人事调整 传大唐电信将增资
发布时间:2020-06-08
2月9日海外媒体报道称.中芯国际将在本周宣布高层人事大幅改组,以及大唐电信集团将增资中芯的计划.这将是去年11月中芯创办人张汝京卸下执行长后的最新发展. 消息显示.中芯将在本周三的季度投资人说明会上宣 ...
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中芯国际
代工
148
与ARM的合作恐导致Intel分裂?
发布时间:2020-06-08
与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始? 藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP.英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC).三星(Samsung)以及Globalfoundri ...
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三星半导体高层揭露晶圆代工技术蓝图
发布时间:2020-06-06
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc..SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节.包括将扩展其FD-SOI产能.以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案. 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳 ...
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三星
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182
三大半导体企业展开代工生产争夺
发布时间:2020-06-06
世界最大半导体代工生产企业台湾积体电路制造公司(简称台积电.TSMC)1月16日发布的2013年度(截至2013年12月)财报显示.净利润同比增长13%.达到1881亿新台币.由于智慧手机增长强劲.利润连续2个财年创历史新高 ...
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半导体
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电视代工打面板资源战.中国代工厂趁势崛起
发布时间:2020-06-06
集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新研究显示.2017年全球液晶电视代工厂出货计划排名依序为TCL.冠捷.富士康以及京东方视讯(以下简称BOEVT).排名第四的BOEVT在拥有京东方面板资源的优势下.以纯代工的模式快 ...
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电视
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14年全球半导体代工市场规模近逼470亿美元
发布时间:2020-06-06
随着如客户库存备货增加.ultramobile装置销售强劲.以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素.2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元.除较2013年成长16.1%外.也创下连续3年正成长纪录.据Gartner最新公 ...
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