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晶心加入GlobalFoundries 22纳米FD-SOI生态链扩大物联网战线

发布时间：2020-06-03

处理器矽智财厂晶心科技的64位元产品N25和NX25将于第4季登场并开始贡献营收.全力锁定即将大爆发的人工智能(AI).深度学习(Deep Learning)商机.再者.为了加深布局物联网(IoT)战线布局.晶心也加入晶圆代工大厂Glob ...<全部>

半导体生产

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复旦微拿下GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单

发布时间：2020-06-02

据台湾媒体报道.AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息.上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX).这也是GF 22nm工艺第一次赢得中国客户的订单.上海复旦微电子集团 ...<全部>

半导体生产

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分析师:代工厂小心产能过剩!

发布时间：2020-05-30

据多家市场分析机构指出.今年下半年起.晶圆代工可能面临供过于求情况. 台积电(TSMC). Globalfoundries .三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能.[晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划.很可能 ...<全部>

半导体生产

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全球晶圆携飞思卡尔研发90nm快闪存储器技术

发布时间：2020-05-30

全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上.宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术.试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外.同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术.进一步强 ...<全部>

半导体生产

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IBM下血本.只为甩掉芯片业务

发布时间：2020-05-29

消息人士周一透露.IBM与半导体制造企业Globalfoundries已重启谈判.旨在让IBM剥离亏损的芯片制造部门.消息人士在今年7月时透露.IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破裂.原因是IBM只同意向后者支付约10亿美元现 ...<全部>

技术百科

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传IBM倒贴15亿美元向代工企业出售芯片业务

发布时间：2020-05-29

北京时间10月20日早间消息.据路透社报道.知情人士透露.IBM(182.05, 2.21, 1.23%)已经同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元.让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务. 知情人士表示.IBM还将获得价值2 ...<全部>

半导体生产

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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作.加速推动微机电系统晶圆量产

发布时间：2020-05-28

GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟.加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造.这项合作着重于技术开发合作.将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标.成为MEMS晶圆厂的领导者. 微机电系统(MEMS)是半导 ...<全部>

技术百科

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三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商

发布时间：2020-05-28

海思半导体在台积电16nm.10nm两个制程世代一战成名后.全力挺进7nm制程.据传海思7nm第二供货商三星.GF.英特尔竞抢分食.不过第一供应商非台积电莫属.之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议.不过最终结果三家 ...<全部>

半导体生产

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三国大战28nm芯片代工

发布时间：2020-05-28

根据台湾产业链上游消息来源表示.目前.全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势. 其中.TMSC台积电是28nm产品代工大户.每月代工10万颗28nm芯片.目前.台积电28nm产品代工客户有高通.NVIDIA.AMD.联发科等芯 ...<全部>

半导体生产

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IDM厂积极登陆晶圆代工版图变动三星优势胜GF

发布时间：2020-05-26

整合元件厂(IDM)走向轻资产化.扩大释出委外订单已是既定趋势.然值得注意的是.IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区.从一开始设立销售据点.近来也加强在地化采购.在当地晶圆厂就地生产.台积电松江厂.联电投资的 ...<全部>

半导体生产

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