研发资源 > 标签 > 110nm
|相关技术

合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

 发布时间：2020-06-01
电子网消息.2017年9月25日.晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高.同时正式通过客户的产品可靠度验证.已经具备量产条件!合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日.是安徽第一家12吋晶圆代 ...<全部>
  • 32
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.