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高通联电研发18纳米.中芯国际最受伤

 发布时间：2020-06-05
近日传出高通与联电合作研发18nm工艺.以期通过借助18nm工艺的性价比优势应对联发科和大陆芯片企业展讯的竞争.这个同样会搅动半导体代工市场.现有市场格局据Gartner的数据.2014年的半导体制造厂营收前五名是台积 ...<全部>
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