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众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂

 发布时间：2020-05-29
2009年.TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂.此举改变了半导体行业的局面. 到那时为止.模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆.在300mm晶圆厂里.TI(德州仪器)可以获得 ...<全部>
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