搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
5G通讯
5G通讯
...
|
相关技术
有为信息:十年磨一剑.厚积薄发打造新格局
发布时间:2022-08-09
一场隆重的的科技盛宴既第九届中国电子信息博览会(CITE2021)将在深圳会展中心举办.本届博览会集中展示包括智慧家庭.智能终端.新型显示.智能网联汽车等代表电子信息产业未来发展的核心内容.通过九个展馆的25个专业展区.为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势.打造国际化一流电子信息领域展示平台. ...
<全部>
技术百科
|
智能网联汽车
中国电子信息博览会
5G通讯
136
天线封装技术究竟有何魔力.5G部署离不开它?
发布时间:2024-11-22
在5G mmWave毫米波的发展带动下.天线封装(Antennas in Package.AiP)技术逐渐受到关注.该名称主要由系统级芯片(SoC).系统级封装(SiP)功能上的差异衍生. ...
<全部>
RF射频
|
soc
毫米波
SiP技术
5G通讯
AiP技术
143
5G通讯关键之[毫米波技术解析"
发布时间:2024-11-22
第五代移动通信系统 (5th generation mobile networks.简称5G)离正式商用(2020年)越来越接近.这些日子华为.三星等各大厂商也纷纷发布了自己的解决方案.可谓[八仙过海.各显神通". ...
<全部>
技术百科
|
毫米波技术
移动通信系统
5G通讯
177
5G通讯关键之[毫米波收发机芯片如何实现"
发布时间:2024-11-22
商用的毫米波收发机芯片会使用CMOS(CMOS=complementary metal-oxide-semiconductor.指用半导体-氧化层-金属堆叠形成半导体器件的工艺.是最常用的集成电路制造工艺)工艺.这一方面为了能够和数字模块集成.另一方面为了节省成本. ...
<全部>
技术百科
|
CMOS工艺
5G通讯
毫米波收发机芯片
23
上一个
下一个
|
最新活动
支持PCIe 6.0!国产时钟芯片的创新发展史
|
相关标签
SiP技术
智能网联汽车
CMOS工艺
AiP技术
中国电子信息博览会
毫米波收发机芯片
soc
半导体
|
热门文章
有为信息:十年磨一剑.厚积薄发打造新格局
长电科技2020年上半年业绩创历史新高