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aveni® S.A. 将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现BEOL集成

 发布时间：2020-07-01
法国马西(MASSY)- 2017年12月14日 – 为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.今日宣布.其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中.在5nm及以下技术节点可继续使用 ...<全部>
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