台积公司-EDA365

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Xilinx.Arm.Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺

发布时间：2020-07-01

赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多 ...<全部>

工艺设备

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ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

发布时间：2020-05-27

2012年7月23日.中国上海--ARM®与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议.将双方的合作延续至20纳米工艺以下.通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术.让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先 ...<全部>

技术百科

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ARM
台积公司

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台积公司授予新思科技四项[开放创新平台合作伙伴奖"

发布时间：2024-11-22

新思科技近日宣布荣获台积公司(TSMC)颁发的四项2020年度OIP(开放创新平台)IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖.充分彰显了新思科技在下一代片上系统(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越贡献. ...<全部>

嵌入式开发

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新思科技联合台积公司加快N3制程创新.实现新一代芯片设计

发布时间：2024-11-22

新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算.移动.5G和人工智能芯片.实现最领先功耗和性能表现. ...<全部>

嵌入式开发

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