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3D NAND未来线路图.2021年将用上140层堆叠的闪存

 发布时间：2020-06-04
在正在举行的国际存储研讨会2018(IMW 2018)上.应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图.到了2021年.3D-NAND的堆叠层数会超过140层.而且每一层的厚度会不断的变薄.身在日本的PC Watch前往了本 ...<全部>
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