CoolSiC-EDA365

研发资源 > 标签 > CoolSiC

|相关技术

英飞凌推出CoolSiC CIPOS Maxi.转模封装.具有更高功率密度

发布时间：2022-09-21

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品.该系列为变速驱动应用中的三相 ...<全部>

半导体生产

|

35

为碳化硅开辟新应用领域.英飞凌62mm CoolSiC™模块问市

发布时间：2021-04-08

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为其1200 V CoolSiC™MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品.它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计.以及沟槽栅芯片技术.为碳化硅打开了250kW以上(硅IG ...<全部>

嵌入式开发

|

161

英飞凌 CoolSiC技术助力光宝科技交换式电源供应器效率倍增

发布时间：2024-12-23

数字化趋势日益加速.使服务器设备的数量激增.电源需求也不断上升.同时.在全球气候变暖的效应下.如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题.由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)于2004年推出的测量标准.可 ...<全部>

材料技术

|

英飞凌
CoolSiC

182

英飞凌推出CoolSiC 1200V SiC JFET器件开关损耗大幅降低

发布时间：2024-12-23

产品特点:新型 CoolSiC 1200V SiC JFET大幅度降低了开关损耗开关性能可媲美外置SiC肖特基势垒二极管应用领域:太阳能逆变器在[2012年欧洲电力电子.智能运动.电能品质国际研讨会与展览会"上.英飞凌科技股份公司推 ...<全部>

电源硬件技术

|

155

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

英飞凌推出CoolSiC CIPOS Maxi.转模封装.具有更高功率密度

为碳化硅开辟新应用领域.英飞凌62mm CoolSiC™模块问市