LED晶圆-EDA365

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科普LED晶圆生产的激光刻划技术

发布时间：2020-07-23

随着市场的持续增长.led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高.激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具.甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准.激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多.所以使得材料 ...<全部>

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牛津仪器携手台湾工研院合作开发HB-LED封装制程

发布时间：2020-05-21

据台湾媒体报道.看好台湾工研院在LED.微机电的研发能力.国际仪器设备制造厂.英国上市公司Oxford Instruments(牛津仪器.OXIG)于今(23)日进驻台湾工研院的微机电开放实验室.成立研发中心.双方将针对高亮度LED(H ...<全部>

PCB设计

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科普LED晶圆生产的激光刻划技术

发布时间：2020-05-20

随着市场的持续增长.led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高.激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具.甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准. 激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多.所以使得 ...<全部>

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