×
研发资源 > 标签 > 封装制程
|相关技术

牛津仪器携手台湾工研院合作开发HB-LED封装制程

 发布时间：2020-05-21
据台湾媒体报道.看好台湾工研院在LED.微机电的研发能力.国际仪器设备制造厂.英国上市公司Oxford Instruments(牛津仪器.OXIG)于今(23)日进驻台湾工研院的微机电开放实验室.成立研发中心.双方将针对高亮度LED(H ...<全部>
  • 94
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
牛津仪器携手台湾工研院合作开发HB-LED封装制程

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.