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台英合作LED研发 开发高亮度LED晶圆级封装制程

 发布时间：2020-05-21
看好亚太区led照明市场起飞.英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心.将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术.共同研发新的改良技术.未来可望技 ...<全部>
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