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在大功率RF电路中运用LTCC的优势

发布时间：2022-03-02

1引言世界电子产品已进入一个速度更快.密度更高.体积更薄.成本更低且要求更有效散热的封装时代.随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化.对降低成本.提高性能有很大的压力.LTCC(低温共烧陶瓷)技术是 ...<全部>

技术百科

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LTCC电子器件模块化简介

发布时间：2022-02-08

随着通信.电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化.数字化方向发展.对元器件的小型化.集成化以至模块化要求愈来愈迫切.有人曾夸张地预言.以后的电子工业将简化为装配工业---把各种功能模块组装在一起即可.LTC ...<全部>

技术百科

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供需缺口持续扩大华新科LTCC涨价三成

发布时间：2021-08-17

与非网12月7日讯全球微控制器(MCU)大缺货.交期破天荒拉长至四个月.业界传出.盛群.凌通.松翰.闳康.新唐等五大台湾MCU厂近期因此同步调升报价.部分品项调幅超过一成.是继驱动IC.电源管理芯片.MOSFET之后.又一出现涨价声浪的半导体关键零组件. ...<全部>

技术百科

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引线框架.层压基板.低温共烧陶瓷等社评封装技术详解

发布时间：2021-05-10

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术.它们包括引线框架.层压基板.低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane).由于不断增加的功能对集成度有了更高要求.市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求. ...<全部>

RF射频

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射频
LTCC

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LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

发布时间：2020-09-21

摘要:通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势.研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性.1引言世界电子产品已进入一个速度更快.密度更高.体积更薄.成本更低且要求更有效散热的封装时代.随 ...<全部>

模拟电路设计

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一种LTCC毫米波折叠形端耦合带通滤波器

发布时间：2020-07-08

1 引言毫米波频段是目前军事电子技术发展的主要频段.广泛应用于雷达.通信.精确制导.电子对抗和测试技术等方面.在宽带及超宽带信道化收发组件中.滤波器作为必不可少的组成部分.其性能的好坏将直接影响到整个收 ...<全部>

模拟电路设计

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小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

发布时间：2020-07-08

1 引言低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术是20世纪80年代中期发展起来的一种新型电子工艺技术.最初用于航空航天工业和大型计算机中高密度多层陶瓷基板电路的加工与制造.随着现代通信技术的发展.各类通信设备和终端对小型 ...<全部>

模拟电路设计

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LTCC二阶电感性耦合带通滤波器的设计

发布时间：2020-07-07

0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA.频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz.1．8 GHz.2．4 GHz.5．8 GHz.甚至更高.与此同时.对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高.在微波波段.多层陶瓷介质 ...<全部>

模拟电路设计

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如何用DFM方法提高LTCC设计效率

发布时间：2020-07-06

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用.特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中.相对于层压技术.它具有一系列优势.尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似.其典型好处是较低 ...<全部>

模拟电路设计

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LTCC实现SIP的优势和特点

发布时间：2020-07-03

引言LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术.由于LTCC材料优异的电子.机械.热力特性.广泛用于基板.封装及微波器件等领域.是实现系统级封装的重要途径.现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里 ...<全部>

模拟电路设计

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