低温共烧陶瓷-EDA365

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LTCC电子器件模块化简介

发布时间：2022-02-08

随着通信.电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化.数字化方向发展.对元器件的小型化.集成化以至模块化要求愈来愈迫切.有人曾夸张地预言.以后的电子工业将简化为装配工业---把各种功能模块组装在一起即可.LTC ...<全部>

技术百科

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LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

发布时间：2020-09-21

摘要:通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势.研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性.1引言世界电子产品已进入一个速度更快.密度更高.体积更薄.成本更低且要求更有效散热的封装时代.随 ...<全部>

模拟电路设计

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低温共烧陶瓷带通滤波器设计

发布时间：2020-07-03

0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA.频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz.1．8 GHz.2．4 GHz.5．8 GHz.甚至更高.与此同时.对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高.在微波波段.多层陶瓷介质的 ...<全部>

模拟电路设计

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一种低温陶瓷共烧(LTCC)带通滤波器研制与实现

发布时间：2020-07-02

0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA.频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz.1．8 GHz.2．4 GHz.5．8 GHz.甚至更高.与此同时.对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高.在微波波段.多层陶瓷介质 ...<全部>

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