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评定封装可靠性水平的MSL试验

 发布时间：2020-06-16
摘要:随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用.封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数.除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT).HAST Bias.TH Bias ...<全部>
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