水平-EDA365

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基于Android嵌入式平台传感器应用开发水平仪

发布时间：2020-07-07

摘要:详细介绍了如何利用Android系统的传感器开发水平仪应用的全过程.通过对该案例开发的讲解.介绍了传感器应用的开发方法以及通过Eclipse开发Android应用程序的过程.1Android平台简介互联网巨头Google公司于200 ...<全部>

嵌入式开发

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基于垂直与水平散热模式LED光电热特性研究(二)

发布时间：2020-07-02

三.封装试验测试对比(一).两种不同散热结构LED的封装为了保证可对比性.采用相同的物料(相同的芯片.固晶胶.金线.硅胶.萤光粉)分别对3528 LED及3014LED进行封装.制作色温.色坐标相近的LED灯珠.以便更好 ...<全部>

模拟电路设计

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基于垂直与水平散热模式LED光电热特性研究(二)

发布时间：2020-06-23

三.封装试验测试对比 (一).两种不同散热结构LED的封装为了保证可对比性.采用相同的物料(相同的芯片.固晶胶.金线.硅胶.萤光粉)分别对3528 LED及3014LED进行封装.制作色温.色坐标相近的LED灯珠. ...<全部>

集成电路

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设计机顶盒的水平和垂直极化天线驱动电源

发布时间：2020-06-23

基于DVB-S的机顶盒需要驱动外部水平和垂直极化天线.调整无线的方向从而得到最强的信号.驱动天线的电源由室内的机顶盒提供.而接收的信号在电源线上调制.继而进入机顶盒的信号处理单元.水平极化天线的驱动需要18V ...<全部>

其他资讯

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LED灯具散热水平提高建议解析

发布时间：2020-06-22

LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平.所以提高散热水平是关键技术之一.主要是解决芯片产生多余热量通过热沉.散热体传出去.这是个很复杂的技术问题. LED灯具的功率.哪些LED需要考虑散热问题 ...<全部>

技术百科

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评定封装可靠性水平的MSL试验

发布时间：2020-06-16

摘要:随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用.封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数.除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT).HAST Bias.TH Bias ...<全部>

技术百科

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工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展

发布时间：2020-05-16

工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯 2月28日.工信部今日联合发改委.财政部发文.制定未来关于3D打印的发展规划.文件指出.要从五方面来推进3D打印的发展:着力突破3D打印专用材料.加快提升3D ...<全部>

材料技术

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水平地使用一个LED点阵屏

发布时间：2024-12-23

LED提供了一种电子式显示信息的简单方法.虽然七段LED显示器(排列成数字8的形式)很常见.但它却不能显示某些英文字母.5×7LED点阵屏可显示所有ASCII字符.以及各种图形.本例中的电路给出了一种5×7 LED点阵屏的特别 ...<全部>

显示技术

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一颗引发行业变革的红外芯片

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