O2PERA-EDA365

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表面封装型LED散热与O2PERA

发布时间：2020-05-21

前言本文要以表面封装型LED为焦点.介绍表面封装用基板要求的特性.功能.以及设计上的经常面临的散热技术问题.同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧. 封装基板 ...<全部>

PCB设计

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白光LED散热与O2PERA封装技术

发布时间：2020-05-21

前言 led可以分成组件固定在2条平行导线上.包覆树脂密封成炮弹型.以及LED组件直接固定在印刷导线基板上.再用树脂密封成表面封装型两种. 炮弹型的树脂密封不具备镜片功能.比较容易控制集光与集束,表面封 ...<全部>

PCB设计

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180

表面封装型LED散热与O2PERA

发布时间：2024-11-03

前言本文要以表面封装型LED为焦点.介绍表面封装用基板要求的特性.功能.以及设计上的经常面临的散热技术问题.同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技 ...<全部>

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