×
研发资源 > 标签 > Octavo
|相关技术

Octavo公司将推出采用SiP封装的STM32MP1

 发布时间：2020-06-30
几天前.意法半导体(ST)推出了STM32MP1--一种多核微处理器单元(MPU).具有计算和图形支持.并结合使用其OpenSTLinux分发软件实现高效的实时控制.此款MPU本质上是一个片上系统(SoC).采用STM32异构架构.结合 ...<全部>
  • 59
上一个 下一个
|最新活动
闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕

闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕
|相关标签
|热门文章
Octavo公司将推出采用SiP封装的STM32MP1

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.