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5G射频前端的革新:从集成模块到自屏蔽技术

发布时间：2022-02-28

本文来自Qorvo半导体5G时代的到来为智能手机带来了新的增长机会.据Strategy Analytics近日发布的最新报告显示.今年一季度全球5G手机需求大涨.其首季出货量.超过去年的1870万台至2410万台. 5G智能手机的发展也为 ...<全部>

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5G手机里的封装学问

发布时间：2024-12-22

本文来自网络目前.芯片的集成度越来越高.制程已经发展到了7nm和5nm.随着芯片制造水平的提升.对封装技术也提出了更高的要求.在这些方面.结合得最好得要数英特尔和台积电了.虽说这两家的业态不同.英特尔是IDM ...<全部>

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5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象

发布时间：2024-12-22

本文来自摩尔芯闻在智能手机电子设计领域.5G RF前端(RFFE)复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战.在智能手机的有限空间内.对多个5G频率.TDD和FDD的需求.甚至多个毫米波天线模块的需求.都促使业界寻求 ...<全部>

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国际器件形式变幻莫测.本土企业扛起PA大旗

发布时间：2024-12-22

为确保供应链稳定.国内以华为为代表的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内.通过培养本土供应商来应对危机.尤其是射频PA市场. ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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