PCB基板-EDA365

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PCB电路板基板的制作原则介绍

发布时间：2021-08-02

1.基板中.DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直.且引出的连线也需要和焊盘方向一直.对于每一个DIE.都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标.该坐标需要连线附件的网络.一般都选择地(必须有 ...<全部>

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各种类型的PCB基板材料的特点介绍

发布时间：2020-05-20

PCB各种基板材介绍.分为:94HB.防火板(94VO.FR-1.FR-2).半玻纤(22F.CEM-1 .CEM-3).全玻纤(FR-4).FR-1:特点 :1.无卤板材.有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数(600伏以上.需提出特殊要求) 3.适 ...<全部>

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PCB基板焊接的不良原因分析

发布时间：2020-05-20

一.桥联桥联的发生原因.大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边.或是PCB基板焊区尺寸超差.SMD贴装偏移等引起的.在SOP.QFP电路趋向微细化阶段.桥联会造成电气短路.影响产品使用.二.润湿不良润湿不良是指焊接过 ...<全部>

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PCB基板设计原则

发布时间：2020-05-15

PCB基板设计原则 1.基板中.DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直.且引出的连线也需要和焊盘方向一直.对于每一个DIE.都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标.该坐标需要连线附件的网络.一 ...<全部>

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