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意法半导体推动功率封装微型化 提高电气安全标准

 发布时间：2020-05-21
中国.2011年3月21日 --意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)发布新型封装技术.可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸. 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat ...<全部>
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