×
研发资源 > 标签 > SMBflat封装
|相关技术

意法半导体推动功率封装微型化 提高电气安全标准

 发布时间：2020-05-21
中国.2011年3月21日 --意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)发布新型封装技术.可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸. 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat ...<全部>
  • 30
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
意法半导体推动功率封装微型化 提高电气安全标准

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.