意法半导体推动功率封装微型化提高电气安全标准-EDA365

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意法半导体推动功率封装微型化提高电气安全标准

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中国，2011年3月21日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。

意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。

    • 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。
    • SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。
    • 此外，意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装，沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（IEC 60370和IEC 60335 ）的绝缘要求。
    • 可自行决定焊接在印刷电路板上的封装，SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性，并实现在生产阶段的灵活性。

    SMBflat封装的主要特性：
    • 封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
    • PCB封装解决方案与SOT-223封装相容
    • 3.4mm沿面距离
    • 符合RoHS法令和无卤素

SMBflat封装是ACS108-6SUF-TR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z0103/07/09MUF系列双向晶闸管的一大特色。

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