×
研发资源 > 标签 > VA7000芯片组
|相关应用领域

Valens新芯片组可实现8 Gbps车载连接 可用于ADAS/自动驾驶系统

 发布时间：2021-05-18
据外媒报道.高速车载连接系统开发商Valens推出了一系列新芯片组.能够将车载连接速度提至8 Gbps.该公司表示.其VA7000汽车芯片组系列可以提供[超高速连接".同时具有最有弹性的物理层(PHY).以实现无错误连接和 ...<全部>
  • 158
上一个 下一个
|最新活动
提速 70% ！AI 重构板级 EDA 全流程：从建库到设计的智能化效率革命

提速 70% ！AI 重构板级 EDA 全流程：从建库到设计的智能化效率革命
|相关标签
|热门文章
Valens新芯片组可实现8 Gbps车载连接 可用于ADAS/自动驾驶系统

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.